SMT胶安定环氧粘合剂

2019-11-10 21:07:12 来源: 萍乡信息港

SMT胶:安定环氧粘合剂

生意社02月24日讯

日本富士红胶——芯片元件组装用粘合剂Seal-glo,作为电子应用系列产品,是用于部件暂时固定的粘合剂,实际是一种环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂,但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有“本能”——SMD实际贴片所要求的120~150℃、1~2分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的,印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。其中Seal-gloNE8800T,可以容许低温度硬化;尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶,仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状;对于各种表面粘着部件,都可获得安定的粘着强度;具有优良的储存安定性、高度的耐热性和优良的电气特性。硬化条件专家建议是:基板表面温度达到150℃以后60秒,或达到120℃以后100秒;硬化温度越高而且硬化时间越长,就越可获得高度的接着强度。根据安装于基板的零件大小,以及所处实际位置的不同,附加于红胶的温度会有所变化,因此请找出适合的硬化条件。NE8800T具有以下特征:成分为环氧树脂,外观为红色糊状,比重为1.28,粘度为300mPaS(300.000cps),接着强度为44N(4.5kgf)。该系列另一产品Seal-glo NE3000S,作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的,是一种液体加热硬化型的环氧红胶。主要特征表现为:对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度;由于在印刷方面具有优良的粘度和摇变性,因此印刷形状不会发生陷边;虽然是一种液体的环氧红胶,但是、具有优良的保存安定性;由于红胶的粘着性较高,因此、高速点胶时,也不会发生部件的错位。其成分为环氧树脂,外观为红色糊状,比重为1.38,粘度为390Pa S(390.000cps),接着强度弟38N(3.9kgf)。

西甲
饮食
合肥机械网
本文标签: